榮耀X50

　　發(fā)布日期：7月5日

　　新機(jī)亮點(diǎn)：配備驍龍6系列芯片、1.5K曲面屏

　　榮耀將會在周三舉行新品發(fā)布會，屆時(shí)會推出入門5G手機(jī)榮耀X50。該機(jī)將配備1.5K分辨率屏幕，同時(shí)會采用高通驍龍6系列芯片。目前榮耀在微博上曬出了榮耀X50的產(chǎn)品介紹圖，圖片顯示新機(jī)一共有橙色、銀藍(lán)色及幻彩色三種機(jī)身配色，正面為雙曲面設(shè)計(jì)居中打孔屏。

　　其他配置方面，榮耀X50頂配版配備16+512GB運(yùn)行內(nèi)存，內(nèi)置5800mAh大容量電池，另外有消息還提到，可能會用上1億像素后置主攝。綜合現(xiàn)有資料來看，榮耀X50估計(jì)又是一款主打高性價(jià)比的千元機(jī)。

　　紅魔8S Pro

　　發(fā)布日期：7月5日

　　新機(jī)亮點(diǎn)：24GB運(yùn)行內(nèi)存、真全屏設(shè)計(jì)、內(nèi)置散熱風(fēng)扇

　　努比亞旗下電競手機(jī)品牌紅魔，日前已經(jīng)在微博上官宣紅魔8S Pro將會在7月5日發(fā)布，該機(jī)最大亮點(diǎn)是全球首發(fā)24GB運(yùn)行內(nèi)存。同時(shí)，紅魔8S Pro還保留了上一代機(jī)型的招牌功能，例如UDC真全屏、內(nèi)置實(shí)體散熱風(fēng)扇、后置豎向三攝、專屬彈出式左右肩鍵設(shè)計(jì)等賣點(diǎn)。

　　除此之外，紅魔8S Pro還在散熱風(fēng)扇上加入了星環(huán) RGB 燈效，搭配上微蝕刻 CD 浮雕紋理金屬后蓋，帶來了比上一代機(jī)型更為拉風(fēng)的外觀設(shè)計(jì)。此外，紅魔8S Pro將配備3.36GHz主頻的驍龍8 Gen2處理器，更牛的是，該機(jī)竟然在安兔兔上跑出了170萬的高分。

　　Nothing Phone（2）

　　發(fā)布日期：7月11日

　　新機(jī)亮點(diǎn)：透明設(shè)計(jì)、外觀顏值在線、類原生安卓系統(tǒng)

　　主打透明機(jī)身設(shè)計(jì)的Nothing Phone（2）將于7月11日發(fā)布。該機(jī)將搭載驍龍8+處理器 ，而這一次與眾不同的是，居然在充電線的插頭也做了透明設(shè)計(jì)。配置相比上一代機(jī)型大幅度上升，處理器由上一代驍龍778G+升級到了驍龍8+，分別提供8+256GB、12+512GB版本，售價(jià)大概分別是5800元、6700元，比上一代機(jī)型漲價(jià)了3K。

　　三星Galaxy Z Fold5 / Galaxy Z Flip5 折疊屏

　　發(fā)布日期：7月26日

　　新機(jī)亮點(diǎn)：水滴鉸鏈設(shè)計(jì)、折痕變淺、配備更大的外屏

　　三星Galaxy Z Fold5折疊屏在外觀上變動不大，保留了前代 Z Fold4的設(shè)計(jì)風(fēng)格。渲染圖展示手機(jī)背面、包括攝像模組模組都跟前代相當(dāng)接近。 配置方面，三星Galaxy Z Fold5將采用三星S23同款定制版驍龍8 Gen2芯片，配備全新水滴鉸鏈，內(nèi)屏為7.6英寸AMOLED屏幕。

　　而三星Galaxy Z Flip5則是將外屏，由原來的1.9英寸升級至3.4英寸，而且外屏還做了類似文件夾的異形屏設(shè)計(jì)。三星這兩款折疊屏將會在7月26日的Galaxy Unpacked發(fā)布會中亮相，最快可能在8月11日開售。