11月10日消息，近期美光公司正式發布了包括GDDR7和HBM4E內存技術在內的顯存路線圖。

目前美光最高規格的GDDR6X顯存最高運行帶寬為24Gbps，顯存容量為16GB。

根據美光發布的路線圖，將在2024年中推出GDDR7顯存，運行帶寬為32Gbps，容量為16-24Gb；到2026年會推出更快的GDDR7顯存，帶寬為36Gbps，容量采用超過24Gb。

而英偉達的下一代顯卡RTX 50系列基本確定在2025年發布，到那時GDDR7顯存應該也基本成熟了，首發搭載問題不大。

美光還將在2024年推出8層堆疊的AI和數據中心專用帶寬超1.2TB/s的HBM3E內存；并于2024年底2025年年初推出12層堆疊容量為36GB的HBM3E。

到2026年美光將推出12層和16層堆疊的HBM4，帶寬超過1.5TB/s；并在2028年發布12層和16層堆疊的HBM4E，帶寬可達2TB/s以上。

在內存方面，美光將在2024年中推出LPCAMM2內存，帶寬為8533Mbps；到2026年將推出帶寬為9600Mbps的LPCAMM2內存。