高通驍龍670跑分曝光 性能提升約13%

【機(jī)鋒資訊】就在上周，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)在Geekbench網(wǎng)站上出現(xiàn)了疑似高通驍龍670處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，從跑分情況來(lái)看，驍龍670 處理器應(yīng)該從驍龍660手中接過(guò)接力棒，繼續(xù)制霸中高端處理器的位置。

我們可以看到，這款被用來(lái)測(cè)試的手機(jī)內(nèi)存方面是6GB RAM，搭載Android 8.1系統(tǒng)，可以明顯看出處理器型號(hào)為SDM670，應(yīng)該就是驍龍670處理器無(wú)疑了。單核跑分1863分，多核跑分5256分，可以說(shuō)不僅制霸中高端處理器，甚至可以吊打上代旗艦了。

高通2018新品配置圖（圖片來(lái)自微博）

據(jù)悉，使用這款設(shè)備的手機(jī)將會(huì)在2018年上旬上市，OPPO和vivo的新機(jī)應(yīng)該是定下來(lái)使用這款處理器了，不知道國(guó)內(nèi)還有哪家廠商會(huì)選擇這款處理器。據(jù)悉，2018年的高通中端產(chǎn)品陣容還將包括驍龍640，低端陣容還包括驍龍460。