榮耀 Magic V2 或將搭載驍龍 8+ Gen 1/ 驍龍 8 Gen 2 芯片，最高配置 16GB 超大運存，提供了最出色的性能和頂級的能效。

　　屏幕方面，榮耀 Magic V2 定制了全新的 2K LTPO 折疊屏，并且支持高頻 PWM 調光功能，在護眼的同時，內置雙電芯等效 5000 毫安時電池，支持 66W 有線充電和 50W 無線充電，保障了其超強的續航。除此之外，在實現超薄的機身的同時，榮耀 Magic V2 放棄了潛望式長焦鏡頭，實現了在重量上的減負，并且首次支持 IPX8 防水。

　　據悉，榮耀Magic V2比對手的所謂極限薄了0.1mm，預計厚度可能達到5.2mm，比華為Mate X3還要薄。此外，榮耀Magic V2擁有領先全球的零風險調光護眼屏幕技術、業界標桿的5G通信能力、青海湖電池引領旗艦機的續航、平臺級AI智能等多項前沿技術。從這些方面來看，榮耀Magic V2或將成為榮耀手機的集大成之作。

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　　據悉，榮耀內部對于手機的厚度取舍進行過激烈的爭論。榮耀 CEO 趙明發文表示，Magic V2 經過方案重構，讓折疊屏比對手的極限厚度還要薄 0.1mm，最終讓折疊屏的薄度做到了極致。

　　目前行業最薄的橫向折疊屏手機莫過于華為 MateX3（5.3mm），其次則是小米 MIX Fold2（5.4mm）。從趙明博文來看，榮耀 Magic V2 的厚度至少維持 5.3mm 內，或將低于 5.3mm，成為折疊屏手機市場中最為輕薄的手機。在充滿挑戰的道路上，榮耀又前進了一大步，并將帶來革命性的折疊屏體驗。