制造工藝：6nm，7nmCPU，3.0GHz大核A78x1，2.6GHz中核A78x3，2.04GHz小核A55x4，2.6GHz大核A77x4，2.0GHz小核A55x4。GPU：Mail-G77MC9，Mail-G77MC9基帶，支持5G雙載波聚合，支持5G雙載波聚合。CPU和GPU：天璣1200采用A78構(gòu)架，1個A78主頻3.0GHz的大核心，3個A78主頻2.6GHz的中核心和4個A55主頻2.04GHz的小核心。GPU采用G77構(gòu)架，Mail-G77 MC9。制作工藝：天璣1200采用的是6nm的制程工藝，在前一代的基礎(chǔ)上帶來更強(qiáng)的制作工藝。跑分方面：天璣1200在Geekbench5中，單核成績886，多核成績2948分。