導讀SMT的工作流程是什么？一、SMT工藝流程------單面組裝工藝，接下來我們就來聊聊關于smt表面貼裝工藝流程?以下內容大家不妨參考一二希望能幫到您!sm....

SMT的工作流程是什么？一、SMT工藝流程------單面組裝工藝，接下來我們就來聊聊關于smt表面貼裝工藝流程?以下內容大家不妨參考一二希望能幫到您!

smt表面貼裝工藝流程

SMT的工作流程是什么？

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修

SMT 從小到大 檢焊 爐前 副操 線長 技術員 組長 大組長 工程師 主管 部長

SMT相關的有 工藝人員 設備人員 物流人員 QC人員 QY人員 PQC人員等等，相關的有很多！

這些崗位名字分廠的，有些不同，但大同小異！質量，效率，現場三大要素!

基本流程是吧！

有物料準備——印刷——貼片——回流焊——AOI檢測——人工目檢——合格——轉交

SMT貼片是如何計算點數的

在一些產品外發廠和一些加工廠，ie經常要計算產品加工費，怎樣計算smt的加工費呢？1.了解smt生產流程及各工序內容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產品需ic編程及pcba功能測試）2.計算貼片元件點數：Smt加工費一般以元件點數多少來計算，一個貼片（電阻、電容、二極管）算一個點，一個三極管算1.5個點，ic腳在50個以下的，兩個腳算一個點，50個腳以上的ic4個腳算一個點，統計pcb所有貼片點數。3.計算費用加工費=點數*1個點的單價（加工費其中包括：紅膠、錫膏、洗板水等輔料費用）4.其它費用測架、鋼網及其它雙方約定的費用需另外計算。

SMT的工作流程是什么？

良好的線路板----有鉛和無鉛錫膏----磨具線路板焊盤定位----刮錫----用模具擺好放入貼片機打料---檢查----過爐----檢查-----不良品修理----打包

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

印刷： 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機

SMT加工車間（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。

點膠： 因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

貼裝： 其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。

固化： 其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接： 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗： 其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測： 其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修： 其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

流程及解釋如下：

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。

點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT貼片生產需要哪些資料？

1、設備操作指導書

2.單板版本--WI

3.程序

4.BOM

5.元件角度定義指導書

6.標準化接料動作指導書

7.工藝資料

SMT新產品導入時候是產品相關的資料比如BOM CAD GERBER等等越詳細越好

一般由SMT工藝工程師來管理評估資料

量產的產品生產一般需要 SMT站位表 工藝指引或者工藝參數

還有鋼網 錫膏等輔助材料的準備是相當有工藝要求的

SMT生產流程

1﹑單面板生產流程 供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回流固化(或焊接)檢查測試包裝

2﹑雙面板生產流程 (1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程 供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝 (2)雙面錫漿板生產流程 供板第一面(集成電路少﹐重量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多)絲印錫漿貼裝 SMT元器件回流焊接檢查包裝

二﹑SMT元器件

SMT元器件的設計﹑開發﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保證。

常將其分為SMT元件(SMC含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。

我們常接觸的元器件有﹕

1﹑表面安裝電阻 電阻在電子線路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。 表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。 表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字后添0個數﹐單位為歐姆。如﹕ 103表示10KΩ 10000Ω 101表示100Ω 124表示120KΩ 120000Ω 但對于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω 有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕ 3301…………………..3300Ω (3.3KΩ) 1203…………………..120000Ω (120KΩ) 3302…………………..33000Ω (33KΩ) 4702…………………..47000Ω (47KΩ) 表面安裝電阻常用電功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號為1/8W。 電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母M﹑J﹑K代表。 體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕ 體積類型長寬 (公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0/8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。

2﹑表面安裝電容 電容在電子線路中用或表示﹐以字母C代表。基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互間換算關系。 1F=10 UF =10 NF=10 PF 表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。 電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字后添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕ 直接表示法三位數字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 參考網址： http://hi.baidu.com/ynlinux/blog/item/443752389f698a2b96ddd81a.html

SMT生產流程 SMT生產流程

1﹑單面板生產流程

供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回流固化(或焊接)檢查測試包裝

2﹑雙面板生產流程

(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程

供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝

(2)雙面錫漿板生產流程

供板第一面(集成電路少﹐重量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多)絲印錫漿貼裝

SMT元器件回流焊接檢查包裝

二﹑SMT元器件

SMT元器件的設計﹑開發﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保證。常將其分為SMT元件(SMC含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕

1﹑表面安裝電阻

電阻在電子線路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。

表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字后添0個數﹐單位為歐姆。如﹕

103表示10KΩ 10000Ω

101表示100Ω

124表示120KΩ 120000Ω

但對于阻值小的電阻有如下表示

6R8…………………….6.8Ω

2R2…………………….2.2Ω

109…………………….1.0Ω

有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)

1203…………………..120000Ω (120KΩ)

3302…………………..33000Ω (33KΩ)

4702…………………..47000Ω (47KΩ)

表面安裝電阻常用電功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號為1/8W。

電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母M﹑J﹑K代表。

體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕

體積類型長寬

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0/8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。

2﹑表面安裝電容

電容在電子線路中用或表示﹐以字母C代表。基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互間換算關系。

1F=10 UF =10 NF=10 PF

表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。

電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字后添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕

直接表示法三位數字表示法

0.1UF(100NF) 104

100PF 101

0.001UF(1NF) 102

1PF 109

因電容容值未絲印在元件表面﹐且同樣大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對電容容值判定必須借助檢測儀表測量。

誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% 80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可準確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K容值在90~~110NF之間為合格品

F104Z容值在80~~180NF之間為合格品

表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕

體積類型長寬

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0/8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

表面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲

印有容量大小和耐壓。

耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。

3﹑表面安裝二極管

二極管在電子線路中用符號” “表示﹐以字母D代表。它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。

表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有與兩種形狀。

4﹑表面安裝三極管

三極管由兩個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時方向應與PCB絲印標識一致。

表面安裝三極管為了表示區別型號﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號類別。

5﹑表面安裝電感

電感在電子線路中用表示﹐以字母”L”代表。其基本單位為亨利(亨)﹐符號用H表示。

表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR”檢測儀表區分﹐并測量其電感量。

6﹑表面安裝集成電路

集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時針方向依次計為第2﹑3﹑3…引腳。

貼裝IC時﹐須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保證引腳在同一平面﹐無變形損傷。

搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。

三﹑SMT生產流程注意事項

1﹑供板

印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良的現象。如有發現PCB編號不符﹑有破損﹑污漬和板屑等﹐作業員需取出并及時匯報管理人員。

SMT就是表面組裝技術（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

SMT有何特點：

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。　節省材料、能源、設備、人力、時間等。

為什么要用表面貼裝技術(SMT)？

1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測　-->　絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修

>　清洗　-->檢測　-->　返修

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三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回流焊接（最好僅對B面　-->　清洗　-->　檢測　-->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修.

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。 

2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

單面組裝：

來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

雙面組裝:

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修） 

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

單面混裝工藝：

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

雙面組裝工藝:

A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 

B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

來源：部分資料及圖片來自百度